日々進化する経済用語集 経済ナレッジバンク

最新の経済情報を伝える日経は、日々新しい経済用語が登場する場所でもあります。

「経済ナレッジバンク」は、おさえておきたい経済の基礎用語から最新用語まで、約600語を収録。

やさしくわかりやすく解説しています。

経済をイチから学びたい時、日経を読んでいて知らない用語にぶつかった時など、幅広くご活用いただけます。

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半導体材料

2019年7月2日(火) 日本経済新聞 朝刊

日本の世界シェア高く
 半導体の製造プロセスは大きく前工程と後工程に分かれる。前工程はシリコンウエハーの表面に酸化膜や金属膜を重ね合わせる成膜、回路パターンを転写する露光、回路以外の部分をガスを使って取り除くエッチングなどから成る。こうして製造した半導体チップを基板に接合し、切断するのが後工程だ。
 これらのプロセスでは、成膜工程の洗浄液や材料ガス、露光工程のレジスト(感光材)やフォトマスク、エッチング工程のエッチングガスなど多彩な材料が用いられる。世界の半導体出荷量に占める日本メーカーのシェアは1割に満たないが、これらの材料の日本企業のシェアは5割に達するとの試算もある。
 スマートフォンの高機能化やあらゆるモノがネットにつながる「IoT」の普及、次世代通信規格「5G」の実用化などで、半導体の需要拡大が見込まれる。これに対応して住友化学や昭和電工などが関連材料の増産投資に乗り出している。半導体製造装置などでも日本勢のシェアは高い。